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鐳崴科技有限公司
鐳崴科技成立於2003年9月是由IC封裝業界之菁英所組成並以專業代工為導向,專營半導體封裝後段加工製程,加工項目包含:laser marking,ink marking,remarking,IC testing,packing 等--,全廠引進與IC封裝廠等級相同的設備並規劃完整的潔淨工作環...
http://m.tnscg.com/company/鐳崴科技有限公司 -
勝開科技股份有限公司
...於1997年11月，資本額23億元，為全球第一家生產Tiny BGA之封裝廠。 2.於CMOS Sensor IC (CIS)封裝業務已佈局八年，現不僅產能大，且封裝之產品皆為高階產品，出貨量居國內領導地位。目前並己成功開發出300萬及500萬畫素之CMOS相機模...
http://m.tnscg.com/company/勝開科技股份有限公司 -
直下式LED背光模組朝輕薄化方向發展，封裝廠紛紛搶注_LEDinside ...
2013/6/28 - LED封裝廠包括億光、東貝、一詮紛紛推出薄型直下式LED背光模組，看好明年將成為市場主流。直下式LED背光模組朝輕薄化方向發展。 廠商表示 ...
http://www.ledinside.com.tw/news/20130628-26962.html - 廣智科技股份有限公司
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碩達科技股份有限公司
...件。主要產品為快閃記憶卡，為一快速成長的高階半導體封裝廠。碩達科技致力於成為IC 設計業、DRAM模組廠等IC堆疊之專業廠，提供客戶以下服務：(一)協助客戶高容量DRAM 、Module產品開發。(二)協助客戶產品開發並導入量產(Subco...
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鐳崴科技有限公司
鐳崴科技成立於2003年9月是由IC封裝業界之菁英所組成並以專業代工為導向,專營半導體封裝後段加工製程,加工項目包含:laser marking,ink marking,remarking,IC testing,packing 等--,全廠引進與IC封裝廠等級相同的設備並規劃完整的潔淨工作環...
電話：02-27477600 地址：台北市松山區吉祥路55-1號1樓 -
勝開科技股份有限公司
...於1997年11月，資本額23億元，為全球第一家生產Tiny BGA之封裝廠。 2.於CMOS Sensor IC (CIS)封裝業務已佈局八年，現不僅產能大，且封裝之產品皆為高階產品，出貨量居國內領導地位。目前並己成功開發出300萬及500萬畫素之CMOS相機模...
電話：03-5535888 地址：新竹縣竹北市泰和路84號 -
廣智科技股份有限公司
IC封裝廠
電話：04-25327906 地址：台中市潭子區安和路106巷8號 -
鴻科科技有限公司
鴻科科技有限公司(以下簡稱本公司)為日本YOKOWO 在台之直屬分公司指定協力廠商,本公司之加工及設計技術來自日本YOKOWO總公司.而為因應現今高度精密科技不斷進步,本公司在微細精密的加工技術、電子IC測試用BGA等… 擁有電子製...
電話：02-77314777 地址：新北市中和區立德街156號6F -
泓揚企業有限公司
公司登記日期:中華民國94年6月22日主要營業項目: IC TRAY盤主要服務客戶群為半導體封裝廠與測試廠
電話：03-5891700 地址：新竹縣新埔鎮文山路亞東段763號 -
Android 祖瑪泡泡龍豪華免費版(Zuma Deluxe Return Free)
這是一個非常經典的令人上癮的Android射擊消除遊戲。同時是一個非常受歡迎的豪華版免費祖瑪泡泡龍(ZUMA),只要打中三個或以上相同顏色的球就可以消除掉，同時點擊青蛙的頭部可以變換出球的顏色。
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