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網 站: http://m.tnscg.com/company/福信科技
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成立於1992年, 為知名之半導體封裝設備製造廠. 在浸泡/電解/高壓水刀/溼式噴砂..等電鍍前處理去膠製程設備之設計製造能力, 執世界之牛耳.目前除穩固市場及改良舊有設備外,更朝向新的領域邁進,以期提供更好的工作前景及生涯...
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